• La résine polyépoxyde blanche pour encapsulation a une faible viscosité et une bonne coulabilité, lui permettant de s’immiscer facilement dans les interstices de la surface d’utilisation.
• La résine durcit à température ambiante ou en étant chauffée modérément, avec une vitesse de durcissement moyenne.
• Le matériau durcit offre une surface douce et brillante, ne contient pas de bulle, et offre une bonne rigidité.
• Le matériau durcit résiste aux acides et alcalins, et offre une excellente protection contre l’humidité, l’eau, l’huile et la poussière, ainsi que la chaleur et le vieillissement.
• Le matériau durcit offre d’excellentes propriétés physiques et électriques, notamment une bonne isolation, résistance à la compression, et une remarquable force adhésive.

• Encapsulation et scellage des appareils électroniques et tout autre appareil nécessitant une protection contre l’humidité.
• Encapsulation des transformateurs, des alarmes sonores, des brumisateurs, des générateurs ion négatif, des contrôleurs électroniques, et d’autres pièces électroniques.
• L’adhésif polyépoxyde noir avec fonction de retardateur à flamme n’est pas adapté pour les appareils avec une surface flexible ou élastique.

L’emballage standard est de 30kg par set, dont 25 kg de l’agent principal (dans un baril) et 5kg de l’agent durcissant (dans un baril).