Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder Manufacturer

Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder

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À propos de: http://jfsolder.fr/9-solder-sphere.html

Les billes de soudure sont appropriées pour le réseau à grille à billes (BGA), le boîtier à l'échelle de la puce (CSP), les emballages de semi-conducteurs, les réparations SMT, etc. Utilisées par plusieurs réparateurs du monde entier, ces billes d'étain vous satisferont dans vos travaux de micro-soudure.

Spécifications

Composition élémentaire principale: Étain (Sn) 96,5, argent (Ag) 3,0, cuivre (Cu) 0,5;
Densité de l'alliage: 7,4g/cm³ (20℃);
Températures de solide et liquide: 217℃～219℃;
Température: 300℃ 10℃/-0℃; Temps d'anti-oxydation: 30min 5min/-0min；
L'étain liquide demeure toujours blanc argenté;
Caractéristiques: Sans phosphore, bonne soudabilité et haute résistance à l'oxydation;

Aspect du produit

Blanc argenté, surface lisse, sans impureté, faible différence de couleur pour chaque lot (△E＜0,3), de forme sphérique;

Taille et Tolérances (Unité: μm)

Diamètre	Tolérance	Diamètre	Tolérance
≥500	±20	＜500	±10

Rotondité (Unité: μm)

Diamètre

Sphéricité（%）	Diamètre	Sphéricité（%）	Diamètre	Sphéricité（%）	Diamètre
100～150	≧80	351～550	≧92	651～760	≧94
151～350	≧90	551～650	≧93	761～1000	≧95

Teneur en oxygène

Diamètre	Teneur en oxygène (%)	Diamètre	Teneur en oxygène (%)
≦300	≦0.0026	＞300	≦0.0015

Tests

Test d'antioxydation
Test de soudure par refusion
Test de haute température et d'humidité

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