Cette pâte de soudure Sn42Bi58 est une pâte à braser sans plomb courante dont l'alliage est composé de 42% d'étain et de 58% de bismuth. Elle possède une température de préchauffage de 90℃ à 110℃, un point de fusion de 138℃, et une température de refusion de 150℃ à 100℃. Notre produit est convenable pour le processus exigeant de soudure par refusion.

Le flux activé de ce produit délivre des effets de fluxage supérieurs. Cette pâte à souder a été conçue pour le soudage de dispositifs électriques à basse température. Grâce à ses excellentes propriétés de mouillage et de brasage, elle est couramment employée pour le brasage fiable des cartes de circuits imprimés LED.

Ce type de produit a réussi les tests SGS et bénéficie également de diverses certifications, telles que RoHS et REACH. Il est également livré avec la fiche de données de sécurité des matériaux et les abrasifs correspondants comme le MSDS. La pâte à braser de basse température Sn42Bi58 est commercialisée au Pakistan, Iran, Colombie, Italie, Espagne, Ukraine, Mexique, etc. Nous sommes à la recherche d'agents à l'échelle mondiale. N'hésitez pas à nous contacter si vous êtes intéressés par nos produits d'apport pour la soudure.

• Il est adéquat pour une application dans les circuits imprimés, les composants SMT, les composants enfichables, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED, les luminaires diversifiés, ainsi que toutes sortes de cartes de circuits de haute précision.
• Produit optimal pour la réparation de petits équipements électroniques.
• Convient parfaitement pour le trempage à l'étain chaud sans plomb et la soudure de différents composants.
• Peut être employé pour plusieurs méthodes de soudure spéciales.
• Jufeng Solder peut personnaliser la pâte à braser sans plomb selon vos exigences réelles.

• Dotée d'une fluidité exceptionnelle et d'un excellent effet de soudure, la pâte à souder permet d'imprimer avec précision des composants de circuits, avec une distance de séparation de seulement 0,3 mm.
• Il existe très peu de changements de viscosité pendant le processus d'impression continu. La viscosité ne sera pas altérée, même après 8 heures de fonctionnement de la maille d'acier.
• La structure apparente ne sera pas modifiée après plusieurs heures d'impression. En outre, le montage en surface ne sera pas influencé.
• Propriété de mouillage avantageuse sur le substrat composé de différents matériaux. Grâce à ses excellentes performances de brasage, cette pâte de soudure se comporte bien sur toutes sortes de surfaces de revêtement.
• Avec une capacité d'impression à pas fin sans égale, la pâte à souder peut opérer avec succès le brasage par refusion dans l'air ou dans l'hélium. Elle se caractérise par une fiabilité élevée, même si elle n'est pas nettoyée après le processus de soudure par refusion.
• Intégrant un alliage sans plomb à faible oxydation et d'un flux activé, sa viscosité convient parfaitement aux processus d'impression et de distribution.
• Grâce à un flux spécial, la pâte à souder ne laisse qu'un faible résidu de couleur claire après la soudure.

Noms relatifs
Pâte à braser avec argent | Pâte à braser à l'étain et au plomb | Pâte à braser en métal | Assemblage