Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder Manufacturer

Fabricant de Fil de soudure, Barre de soudure, Pâte à souder

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À propos de: http://jfsolder.fr/6-11-ccga-solder-column.html

Le goujon à souder (boîtiers de circuits intégrés en céramique CCGA) est un matériau de soudure nouvellement développé pour la microélectronique avec une fiabilité plus pointue. Il convient notamment à l'industrie militaire, l'industrie aérospatiale, etc. Avec la technologie de boîtier CCGA, les composants électroniques présentent une excellente fiabilité par rapport à leurs homologues de boîtiers en BGA, puisqu'ils sont dotés d'excellentes performances anti-vibration, anti-fatigue thermique et anti-humidité. Il convient de souligner que le boîtier CCGA est une solution adéquate pour surmonter le décalage CTE entre la puce et le PCB.

JUFENG propose des goujons et colonnes à souder CCGA de diamètres allant de 0,2mm à 0,9mm. Les longueurs personnalisables vont de 1mm à 4mm. Notre technologie de pointe garantit un très faible taux de vide, et donc une fiabilité exceptionnelle.

Caractéristiques

Grâce à notre processus de fabrication exclusif, les micro-ressorts hélicoïdaux se distinguent par leur précision et la planéité de leur surface d'extrémité, ce qui garantit la précision de l'assemblage du boîtier et réduit les erreurs non coplanaires.
Un processus anti-oxydation spécifique est employé pour nos micro-ressorts hélicoïdaux, ce qui assure une faible oxydation de la surface d'extrémité, garantissant ainsi des performances de mouillage élevées lors du soudage.
Nos ressorts à micro-bobine intègrent un processus de moulage particulier, ce qui assure un très faible taux de vide et garantit une parfaite fiabilité du circuit intégré.
Les boîtiers CBGA (Grille à billes en céramique) ont une fiabilité faible en raison de l'incapacité des billes de soudure à bien absorber la tension causée par le décalage CTE entre le substrat céramique et le PCB. Par contre, les boîtiers CCGA présentent une fiabilité bien meilleure à charge égale, car les colonnes de soudure peuvent absorber correctement la déformation induite par le décalage CTE. Ils résistent donc à davantage de chocs et de déformations. Par conséquent, les boîtiers CCGA conviennent aux puces de plus grande taille.

1）Goujons d'étain

Goujons d'étain	Matériau	Taille (mm) diamètre*longueur	Remarque
	Pb90Sn10	0.5*2.2	Le matériau et la taille sont personnalisables.
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

2）Goujons en cuivre

Goujons en cuivre	Matériau	Taille (mm) diamètre*longueur	Placage	Remarque
	TU2	0.5*2.2	Sn/Ni/Au, etc.	Le matériau et la taille sont personnalisables.
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

3）Goujons enrobés de cuivre

Goujons enrobés de cuivre	Matériau	Taille (mm) diamètre*longueur	Remarque
	Noyau: Sn20Pb80 Ruban: Cu Placage: Sn63Pb3	0.51*2.21	Le matériau et la taille sont personnalisables.
		0.51*2.31
		0.51*2.54
		0.51*3.81

4）Ressorts à micro-bobine

En tant que nouveau concept de colonnes à souder, les ressorts à microbobine conviennent à l'interconnexion des boîtiers de circuits intégrés CCGA dans des environnements complexes. Les micro-ressorts hélicoïdaux présentent des performances mécaniques exceptionnelles entre autres. Lors de tests effectués sur des véhicules d'essai en guirlande, les ressorts ont absorbé des chocs intenses allant jusqu'à 50 000 g avant de lâcher. Les micro-ressorts hélicoïdaux sont spécialement employés dans l'aérospatiale, l'avionique, l'armée, le forage de puits de pétrole et l'électronique automobile.

Ressort à micro-bobine	Matériau	Taille (mm) diamètre*longueur	Placage	Remarque
	BeCu	0.51*1.27	Sn60Pb40 (2.5μm)	Le matériau et la taille sont personnalisables.
		0.51*1.27	Ni/Cu Au:0.25μm Ni:0.76-1.5μm
		0.4*1.0	Sn60Pb40 (2.5μm)